MCU 产品

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为您的应用提供专业的微控制器解决方案

概述

该单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集的 Flash 单片机,内置血糖仪 AFE模块,专门为血糖仪产品而设计。

在存储器特性方面,Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。

除了Flash程序存储器,还包含了一个RAM数据存储器和一个可用于存储序号、校准数据等非易失性数据的 True EEPROM 存储器。此外通过使用 IAP 功能,便于用户直接将测量的数据存储至程序存储器中或进行应用程序更新。

在模拟特性方面,该单片机包含一个多通道 24-bit Delta Sigma A/D 转换器、2个 12-bit D/A 转换器和 2 个运算放大器。该单片机还带有多个使用灵活的定时器模块,可提供定时功能、脉冲产生功能及 PWM 产生功能。内建完整的 SPI、UART 和 I²C 接口功能,为设计者提供了一个易与外部硬件通信的接口。内部看门狗定时器、低压复位和低电压检测等内部保护特性,外加优秀的抗干扰和ESD 保护性能,确保单片机在恶劣的电磁干扰环境下可靠地运行。

该单片机提供了丰富的外部低速、内部高速和低速振荡器功能选项,完全内置的两个系统振荡器,无需外围元器件。其在不同工作模式之间动态切换的能力,为用户提供了一个优化单片机操作和减少功耗的手段。

针对血糖仪应用,该单片机内置多个相关功能,例如内部参考电压发生器、内部 LDO、24-bit Delta Sigma A/D 转换器、12-bit D/A 转换器、运算放大器及LCD 驱动器等。外加 I/O 使用灵活、16-bit CRC 功能、乘除法单元和时基功能等其它特性,使这款单片机可以广泛应用于血糖仪产品。

产品特性

高精度生物感测模拟前端

  • - 集成 24位 Delta-Sigma ADC
  • - 内置可编程放大器(OPA)与电化学测量电路
  • - 支持交流阻抗、相位角及生物信号感测应用

低功耗和宽工作电压

  • - 工作电压:2.2V ~ 5.5V
  • - 支持可选的时钟源与低功耗模式
  • - 非常适合电池供电的便携式设备

高集成度存储器与接口

  • - 内置 Flash、RAM 和 EEPROM
  • - 支持在应用编程 (IAP),用于固件更新
  • - 丰富的通信接口:支持 I²C、SPI 和 UART

增强型系统安全与可靠性

  • - 灵活的内/外部时钟切换
  • - 出色的抗噪能力与 ESD(静电释放)保护
  • - 内置看门狗、LVR(低电压复位)与 LVD(低电压检测)

文档资料

BH67F2493 中文规格书

LQFP80

包含封装尺寸、焊盘布局及装配要求。请用于PCB布局与工艺评估。

LQFP64

包含封装尺寸、焊盘布局及装配要求。请用于PCB布局与工艺评估。

BH67F2476_95 迁移 BH67F2493 指南

BMHB2019:BH67F2493 BGM 开发板资料

资料

BMHB2019:BH67F2493 BGM 开发板资料

BMHB2019 是一款适用于 BH67F2493 微控制器的开发板,可用于评估该 MCU 的各项功能。BH67F2493 适用于血糖仪、血糖血压二合一监测仪、血红蛋白检测仪等产品。

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悠健 BH67F2493 血糖仪(BGM)评估开发板 BMHB2019 — 使用说明

平台:BH67F2493(8-bit Flash MCU + 24-bit Delta-Sigma ADC + AFE 模拟前端) 开发板型号:BMHB2019 版本日期:2026-06-01

BH67F2493 EVM 是一款面向血糖检测应用的多功能评估开发板,基于 BH67F2493 高精度体成分测量单片机,集成 24-bit Delta-Sigma ADC、专用生物电阻抗(EIS)测量电路与 LCD 驱动,为血糖(BGM)量产方案提供完整参考;同时可拓展至生物阻抗、材料含水率等电化学测量场景。

一、目录结构说明
BH67F2493_EVM/
├── 1.doc/                    # 文档与资料
├── 2.board/                  # 硬件设计文件
└── 3.code/                   # 驱动源码
二、1.doc — 文档与资料

对外发布的文档资料。

文件说明
BH67F2493v130.pdf / simBH67F2493v130.pdf必读 — BH67F2493 芯片规格书(英文 / 简体中文 v1.30)
BH67F2476_95迁移BH67F2493指南.pdf / BH67F2476_95_to_BH67F2493_Migration_Guide_EN.pdf从 BH67F2476/95 迁移到 BH67F2493 的硬件与软件迁移指南(中文 / 英文)

使用建议:开发前请先阅读 BH67F2493 芯片规格书;从 BH67F2476/95 方案迁移的客户另请参考迁移指南;新客户可直接参考 3.code/ 驱动源码与示例工程上手。

三、2.board — 硬件设计文件

存放 BH67F2493 EVM 开发板的硬件设计资料(原理图 / PCB)。

文件说明
BH67F2493_EVM_BGM_V1.2.zipBH67F2493 BGM EVM V1.2 硬件设计包(原理图 / PCB)
8Pin_Strip_V1.1.zip8Pin 模拟试纸 V1.1 硬件设计包(原理图 / PCB / Gerber / 工程源文件)
四、3.code — 驱动源码

BH67F2493 驱动源码与示例工程。工程为 Holtek 格式(.pjtx),需使用 Holtek HT-IDE3000 编译烧录。

4.1 目录结构概览
3.code/BH67F2493_Driver/
├── application/   # 应用层(EIS 阻抗测量、IAP/ISP 在线升级接口)
├── board/         # 板级配置(BoardCfg.h:引脚定义与系统时钟)
├── driver/        # 底层驱动(Adc24、Afe、Lcd、Uart、I2c、Spi、Rtc、定时器等)
└── example/       # 示例工程(血糖测量、NTC 温度、EIS、LCD/LED、通信、低功耗等)
4.2 重点示例
示例路径说明
example/Adc24_MeasureGlucose/24-bit ADC 血糖电流测量
example/Adc24_MeasureNTC/NTC 温度测量与补偿
example/Eis/电化学阻抗谱(EIS)测量
example/Lcd_RType/LCD 显示驱动
example/Uart_InterruptPolling/UART 串口通信
4.3 编译与烧录
  • 在线调试:e-Link Pro2(OCDS)+ HT-IDE3000,支持目标板断点/单步调试。
  • 量产烧录:e-WriterPro2 / GangWriter(搭配 HOPE5000)。
  • 更多工具请见 Holtek 官方下载汇总:https://www.holtek.com.cn/page/ice_list/i_8
五、技术规格
项目参数
核心 MCUBH67F2493(8-bit Flash MCU,内置多通道 24-bit Delta-Sigma ADC + AFE)
工作电压1.8V–5.5V(8MHz/4MHz);2.7V–5.5V(12MHz)
工作温度-40°C ~ +85°C
封装LQFP80(血糖典型应用)/ LQFP64(精简功能)
通信接口SPI、I²C、UART
显示驱动内置 LCD 驱动、LED 扫描
存储Flash + True EEPROM
六、快速上手指南
  1. 阅读文档1.doc/BH67F2476_95迁移BH67F2493指南.pdf(迁移客户)
  2. 硬件准备 — 使用 BH67F2493 EVM 开发板,硬件资料见 2.board/
  3. 连接调试器 — 开发板 ←→ e-Link Pro2 ←→ PC
  4. 编译示例 — 在 HT-IDE3000 中打开 3.code/BH67F2493_Driver/example/ 下示例工程,Build All
  5. 下载运行 — 通过 e-Link Pro2 下载到 MCU,运行
  6. 测量验证 — 参考血糖测量示例,先用试纸模型板(已知标准阻抗,设计资料见 2.board/8Pin_Strip_V1.1.zip)验证,再进行实测
七、版本与联系
八、免责声明

本资料及其附带的硬件原理图、PCB 文件、源码、文档等仅供客户参考与评估使用。客户在使用本资料进行产品设计、量产或商业用途前,须自行进行充分的功能测试、可靠性验证与法规合规认证。悠健电子(东莞)有限公司(BestHealth Electronics Inc.)不对客户产品在量产、使用或销售过程中产生的任何直接或间接损失承担责任,包括但不限于良率问题、产品故障、市场召回、终端客户索赔等。本资料"按现状"提供,不构成任何明示或暗示的担保。

九、知识产权

本仓库内所有资料(包括但不限于硬件设计文件、源码、文档、商标、Logo 等)的知识产权归 悠健电子(东莞)有限公司(BestHealth Electronics Inc.) 所有,受相关法律保护。客户仅享有在本资料范围内进行参考与评估的权利,未经书面授权不得用于反向工程、转售、再分发或对外公开发布。

© 2026 BestHealth Electronics Inc. (悠健电子(东莞)有限公司) All Rights Reserved.

本 README 为目录级使用说明,便于客户对接时快速定位。具体协议与寄存器以各 PDF / 源码为准。

完整资料包

BMHB2019 完整资料包

BH67F2493 BGM 开发板 V1.2 硬件设计文件

8Pin 模拟试纸 V1.1 硬件设计文件

BH67F2493 驱动源码

🔬 开发阶段

用于开发和调试的工具

💻 软件

IDE-3000

(IDE Software)

专为 HOLTEK 8-bit MCU 仿真开发的软件,搭配 OCDS EV chip,可进行单步、全速、设置断点、RAM 监控等动作。

文档资料

IDE-3000

HT-IDE3000 是专为盛群(HOLTEK)8 位单片机开发的仿真软件。配合片上调试系统(OCDS)仿真芯片使用时,可实现单步运行、全速运行、断点设置、RAM 监控等一系列操作。

HT-IDE3000 User’s Guide

🔧 硬件

e-LinkPro2

(Debug Hardware)

e-LinkPro2的功能兼容于e-Link为Holtek新一代具OCDS架构的Flash MCU开发的在线侦错调适器,搭配HT-IDE3000软件,提供客户直接在应用板上做侦错的MCU开发工具。 e-LinkPro2同时提供Flash MCU的ICP刻录功能,在连接PC时, 配合HOPE3000 for e-Link软件,可对HT8 Flash MCU做工程刻录。

文档资料

Holtek e-Link for 8-bit MCU OCDS User’s Guide

🏭 小批量生产

用于小批量烧录的工具

💻 软件

HOPE5000

(Programming Software)

HOPE5000 是由 Holtek 开发用于烧录 MCU 的软件,通过 USB 线与烧录器连接,用来传输烧录的相关数据。

文档资料

HOPE5000

HOPE5000 是合泰(Holtek)专为 MCU 编程开发的软件。该软件通过 USB 线缆连接烧录器,以传输相关编程数据

HOPE5000 User guide

HOPE5000 是合泰(Holtek)专为 MCU 编程开发的软件。该软件通过 USB 线缆连接烧录器,以传输相关编程数据。

🔧 硬件

e-Socket

(Programming Hardware)

e-Socket是搭配e-WriterPro使用的烧录座(Socket),同一种封装形式的MCU都可共用同一型号的e-Socket来烧录,使用者不必再为不同MCU采购个别的烧录转接座(Adaptor),e-Socket设计有计次的功能, e-WriterPro会在e-Socket保证次数将届之际提醒使用者准备更换新的e-Socket,以维护良好的烧录质量。

e-WriterPro2

(Programming Hardware)

e-WriterPro 的升级版刻录器,与前版完全兼容,可以在开发阶段提供Holtek全系列OTP 与Flash MCU的工程试烧外,对于量产少至中量的MCU也是非常合适的。

🏢 量产

用于大规模生产的工具

💻 软件

HOPE5000

(Programming Software)

HOPE5000 是由 Holtek 开发用于烧录 MCU 的软件,通过 USB 线与烧录器连接,用来传输烧录的相关数据。

文档资料

HOPE5000

HOPE5000 是合泰(Holtek)专为 MCU 编程开发的软件。该软件通过 USB 线缆连接烧录器,以传输相关编程数据

HOPE5000 User guide

HOPE5000 是合泰(Holtek)专为 MCU 编程开发的软件。该软件通过 USB 线缆连接烧录器,以传输相关编程数据。

🔧 硬件

GangWriter00-8

(Programming Hardware)

Gang-Writer00-8是Holtek针对 HT8 系列 Flash MCU开发出来的量产烧录器。

e-Socket

(Programming Hardware)

e-Socket是搭配e-WriterPro使用的烧录座(Socket),同一种封装形式的MCU都可共用同一型号的e-Socket来烧录,使用者不必再为不同MCU采购个别的烧录转接座(Adaptor),e-Socket设计有计次的功能, e-WriterPro会在e-Socket保证次数将届之际提醒使用者准备更换新的e-Socket,以维护良好的烧录质量。

e-WriterPro2

(Programming Hardware)

e-WriterPro 的升级版刻录器,与前版完全兼容,可以在开发阶段提供Holtek全系列OTP 与Flash MCU的工程试烧外,对于量产少至中量的MCU也是非常合适的。

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